IC设计厂重回成长 不甚乐观

全球前十大IC设计厂2019年营收概况

研调机构集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通、高通及辉达营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。集邦指出，整体来看新冠肺炎及实体清单阴影已经笼罩2020年上半年市场，2020年IC设计产业重回成长可能不甚乐观。

拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋表示，2019年排名第一的博通受到实体清单政策冲击，营收年衰退7％。排名第二的高通持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击，但对其全年整体表现影响有限，压缩其他品牌的表现。

而另方面，中国品牌去美化效应带动，联发科与紫光展锐在中低阶智慧型手机市场表现不俗，导致高通手机晶片出货下滑，营收年衰退达11％。

美系业者当中，仅超微与赛灵思营收维持成长。超微主要受惠于英特尔缺货问题未有效解决，第三季与第四季营收相当亮眼，带动全年度营收维持成长；赛灵思则是由于5G、工控与车用应用表现出色，虽然实体清单政策影响在第四季开始浮现，但全年营收仍年成长逾12％。

大马停工两周 晶片电阻供应紧缩

被动元件再添供给面疑虑，马来西亚政府昨日通知工厂，为控制疫情，要求生产线停工两周，日系厂商已经陆续通知客户；由于现阶段晶片电阻供应最为严苛，华新科、旺诠在当地的电阻厂已因中国复工延迟，拉升稼动率达70～100％，停工两周将导致电阻供应紧缩。 事实上据厂商表示，被告知停工的生产线不只是被动元件厂，其余电子厂也在告知行列，昨日下午日系厂商已经通知客户产线接下来面临的状况，对于产线可能面临的停工，均指是马来西亚政府的规定，要求私人企业、政府单位暂时关闭，停工时间将维期两周，自18日起至31日止。 单看被动元件产业，在马来西亚设有工

台湾前三大IC设计厂在2019年表现不俗，同步缴出正成长成绩单。其中，联发科2018年开始以12奈米制程生产高中低阶手机处理器，2019年逐渐发挥性价比优势，在智慧型手机市场拥有不低的能见度；瑞昱则是在TWS晶片表现出色，加上WiFi 6应用逐渐发酵，营收年增幅近30％，成长幅度在全球前十大IC设计厂居冠。

展望2020年，集邦科技指出，尽管美中关系看似和缓，但实体清单政策仍未解除，加上新冠肺炎疫情扩及全球，势必冲击终端产品的消费需求。若实体清单政策持续影响，身为IC设计龙头的博通，半导体营收表现在短期内恐难有起色。

而高通虽然在2020年预计将重回苹果手机供应链，但全球疫情无法有效控制，预计将冲击苹果手机销售表现，届时高通的晶片营收将受到波及。辉达也确定受到疫情影响，下修会计年度2021年第一季的财测。因此集邦认为，从整体IC设计产业来看，2020年上半年表现已受影响的情况下，整体产业要在2020年重回成长可能不甚乐观。